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南京电子行业猎头招聘职位-封装工艺工程师

所属栏目:招聘职位点击数:65 发布日期:2019-12-28来源:北京普一猎头

封装工艺工程师

工作地点:南京

招聘人数:1

薪资:30-40万/年

岗位职责:

1、光器件封装设计;

2、光器件封装工艺实现、独立实验;

3、光器件产品可靠性提升;

4、跟踪业界封装最新动态,新封装技术开发。岗位要求:1、在光电子器件封装领域有8年以上工作经验;2、熟悉各种封装工艺设备(清洗、键合、贴片、焊接、粘胶、烧结等);3、熟悉有源光器件组装工艺;熟悉各种基材、焊料及胶体特性;4、可以独立搭建光器件封装工艺平台。5、学历要求:本科及以上6、综合素质:具备良好沟通和团队协作精神。